擴散焊的工藝參數

1.溫度

溫度是擴散焊重要的（de）工藝參數，溫度的微小變化（huà）會使擴散（sàn）焊速度產生（shēng）較大的變化。在一定的（de）溫度範圍內，溫度越高擴散過程越快，所獲得的接頭強度也越高。

從這點考慮，應（yīng）盡可能選（xuǎn）用較高的擴散（sàn）焊溫度。但加熱溫度（dù）受被焊工件和夾具的高溫強度，工件的相變、再結晶等冶（yě）金特性所限製，而且溫度（dù）高於一定值之（zhī）後再提高（gāo）時，接頭質量提高不多（duō），有時反而下降。

對許多金屬（shǔ）和合金（jīn），擴（kuò）散焊溫度為 0. 6~0. 8Tm（K），Tm為母材熔點； 對出現液相的（de）擴散焊，加熱溫度比中間層材料熔（róng）點或（huò）共晶反應溫度稍高一些。 液相填充間隙後的等溫凝固和均勻化（huà）擴散溫度可（kě）略為下降。如果在高分（fèn）子擴散焊機上配備聚焦（jiāo）紅外線測溫儀，比如中山艾亞的 IS-CF或IS-ZL係列，就能更好地掌握溫度（dù）。CF和ZL係（xì）列能夠測量小目標，帶有同（tóng）軸（zhóu）同光（guāng）路激光瞄準能保證精確測量區域。

2.壓力

在其它參數固定時，采用較高（gāo）壓力能產（chǎn）生較好的接頭。壓力上限取（qǔ）決於對焊（hàn）件總體變形量的限度（dù），設備噸（dūn）位（wèi）等。對於異種金屬（shǔ）擴散焊，采用較大的壓力對（duì）減少或防止擴散孔（kǒng）洞有作（zuò）用。

除熱等靜（jìng）壓擴散焊外通常擴散焊壓力在0. 5~50MPa之間選擇。對出現液相的擴散焊可以（yǐ）選用較低一些的壓力。壓力過大時（shí），在某些情況下可能導致液態金屬被擠出，使接頭成分失控。

由於擴散壓力對第二、三階段（duàn）影響（xiǎng）較小，在固態擴散焊時允許在後期將壓（yā）力減小，以便減小工件變形。

3.擴散時間

擴散時間是指被焊工件在焊接溫度下保持的時間。 在該焊接時（shí）間（jiān）內必須（xū）保證擴散過程全部完（wán）成，以（yǐ）達到所需的強度（dù）。擴散時間（jiān）過短，則接頭強度達不到穩定的與母材相等的強度。

但（dàn）過高的高（gāo）溫高壓持續時間， 對接頭質量不起任何進一步提高的作用， 反而會使母材晶粒長大。對可能形成脆性金（jīn）屬間化合（hé）物（wù）的接頭，應控製擴散時間以求控製脆性層的厚度， 使之不影響接頭性能（néng）。擴散焊時間並非一（yī）個獨立參數， 它與溫度、壓力是密切相關的。溫度較高或壓力較大，則時（shí）間可（kě）以縮短。

對於加中間（jiān）層（céng）的擴散焊，焊接時間取決（jué）於中間層厚度和對接頭成分（fèn）組織均勻度的（de）要求(包括脆性相的允許量) 。

實際（jì）焊（hàn）接（jiē）過（guò）程中，焊接時間可在一（yī）個非常寬的範圍內變化（huà）。采用某種工藝參數（shù）時，焊接時間有（yǒu）數分鍾即足夠，而用另（lìng）一種工藝參數時（shí）則（zé）需數小（xiǎo）時。

4.保護氣氛

焊接保護氣氛（fēn）純度、流量、壓力或真（zhēn）空度、漏氣（qì）率均會影響擴散焊接頭質量（liàng）。常用保護氣體是氬氣，常用真空度為(1-20) X10-3Pa。對有（yǒu）些材料也可用（yòng）高純氮、氫（qīng）或氦氣。

在（zài）超塑成形和（hé）擴散焊組合工（gōng）藝中（zhōng）常用氬（yà）氣氛負壓(低（dī）真空) 保護金屬板表麵。另外，冷卻過程中（zhōng）有相變的材料以及陶瓷類脆性材料擴散焊時（shí），加（jiā）熱和冷卻速度（dù）應加以控製。共晶反（fǎn）應擴散中，加熱速度過慢，則會因擴散而使接觸麵上成分變化，影響熔（róng）融共晶成。