半導體無塵車間工作製度

一、步入無塵車間前（qián）期準備工作
1、進入無塵車間前，必（bì）須經過淨化工程公司專業培訓（xùn）。
2、進（jìn）入無塵車間嚴（yán）禁吸煙，飲食，外來雜物（wù）不可攜入（rù）。
3、進入無塵室前，需在規（guī）定之處所脫鞋，將鞋置於鞋櫃內，外衣置於衣櫃內，私人物品置於私人櫃內，櫃內不（bú）可放置食物。
4、進入無塵室須先在更衣（yī）室，將口罩，無塵帽，無塵（chén）衣以及鞋套（tào）按規定依程序穿戴整齊，再經空氣洗塵室（shì）洗塵，並踩踏除塵地毯（洗（xǐ）塵室地板上）方得進入。
5、戴口罩時，應將口罩戴在鼻子之上，以將口鼻孔蓋住為原則，以免（miǎn）呼吸時汙（wū）染芯片。
6、穿著無塵衣，無塵帽前應先整理服裝以及頭發。
7、整理儀（yí）容後，先戴無塵帽，無塵（chén）帽的穿戴原則：
（1）頭（tóu）發必須（xū）*覆蓋在帽內，不得外露。
（2）無塵（chén）帽之下擺要平散於兩肩之上（shàng），穿上工作（zuò）衣後，方（fāng）不致下擺脫出，裸露肩頸部。
8、無塵帽戴妥後，再著無塵衣，無塵衣應尺吋合宜，才不致有褲管（guǎn）或（huò）衣袖太短而裸露皮膚之虞，穿衣時應注意帽之下擺應保（bǎo）平整之狀態，無塵衣不（bú）可反穿。
9、穿著無（wú）塵衣後，才著鞋套，拉上鞋套並將（jiāng）鞋套整平，確實蓋在褲管之上。
10、戴手套時應避免以光手碰觸手套之（zhī）手掌及指尖處（防止鈉離子汙染），戴上（shàng）手套後，應將手（shǒu）套之手腕置於衣（yī）袖內，以隔絕汙（wū）染源。
11、無塵衣著妥後，經洗塵，並踩踏除塵毯，方得進入無塵室。
12、不論進入或離開（kāi）無塵室，須按規定在更衣室脫無塵衣，不可在其它區域為（wéi）之，尤不可在無塵室內邊走邊脫。
13、無塵衣、鞋套（tào）等，應定期（qī）清洗，有破損（sǔn），脫線（xiàn）時，應即換新。
14、脫下無塵（chén）衣時，其順序與穿著時相反。
15、脫下之無塵衣應吊好，並放於更衣室內上層櫃子中；鞋套應放置於吊（diào）好的無塵衣下方。
16、更衣（yī）室內小櫃中，除了放置無塵衣等規定物品外（wài），不得放置（zhì）其它物品。
17、除規定紙張及物品外，其它物品一概不得攜入無塵室。
18、無塵衣等不得攜出無塵室，用畢放置於規定處所。
19、口罩與手套可視狀況自（zì）行保管（guǎn）或重複使用。
20、任何東西進入無（wú）塵室，必須用灑精擦拭幹淨。
21、任何設備的進入通（tōng）知管（guǎn）理人，在無塵室外（wài）擦（cā）拭（shì）幹淨，方可進入。
22、未通過考核之儀器，禁（jìn）止使用，若遇緊急情（qíng）況，得依緊急處理步驟作適當處理（lǐ），例如關閉水、電、氣體等開關。
23、無（wú）塵（chén）室（shì）內不可動（dòng）火，以免發生意外。
二、無塵室（shì）操作（zuò）須知
1、處理芯片時，必須戴上無纖維手套，使用（yòng）清洗過的幹淨鑷（niè）子挾持芯片，請（qǐng）勿（wù）以手指或（huò）其它任何東西接觸芯片，遭碰觸汙（wū）染過的芯片須經清洗，方得繼續（xù）使用。
（1）任何一支（zhī）鑷子前端(即挾持芯片（piàn）端)如被碰觸過，或是鑷子掉落地上，必須（xū）拿去清洗請勿用紙巾或布擦拭髒鑷子。
（2）芯片清洗後進行下一程序前，若被手（shǒu）指碰觸過，必須重新清洗。
（3）把芯片放置於石英舟上（shàng），準備進（jìn）爐管時，若發現所用鑷子有（yǒu）汙損現象或芯片上有顯眼由鑷子所引起的汙染，必須將芯片重新清洗，並立（lì）即更換幹淨的鑷子使（shǐ）用（yòng）。
2、芯（xīn）片（piàn）必須放置盒中，蓋起來存放於規定位（wèi）置，盡可能不讓它暴露。
3、避免在芯片上談話，以防止唾液濺於芯片上，在芯片進擴散爐前，要特別注意，防止上述動作產（chǎn）生（shēng）。
4、從鐵弗龍（lóng）(Teflon)晶舟，石英舟(Quartz Boat)等載具(Carrier)上，取（qǔ）出芯片時，必須垂直向上挾起，避免刮傷芯片，顯微（wēi）鏡鏡頭確已離（lí）芯片，方可從吸座上移走芯片。
5、芯片上，若已長上氧化層，在送黃光室前（qián）切勿用鑽石刀在芯片上刻記。
6、操作（zuò）時（shí），不論是（shì）否戴上手套，手絕不能（néng）放進清洗水槽。
7、使用化學站或烤箱處理芯片時，務必將芯片（piàn）置放於鐵弗龍晶舟內，不可使用塑料（liào）盒。
8、擺置芯片於石英舟時，若芯片掉落（luò）地上或（huò）手中則必須重新清洗（xǐ）芯片，然後（hòu）再（zài）進氧化爐（lú）。
9、請勿觸（chù）摸芯片盒（hé）內部，如被碰觸或有碎芯片汙染，必須（xū）重作清（qīng）洗。
10、手套，廢（fèi）紙及（jí）其它雜碎東西，請勿留置於操作台，手套（tào）若燒（shāo）焦、磨破或纖維質變多必（bì）須換新。
11、非（fēi）經指示，絕不可開啟不熟悉的儀器及各種開關閥控製鈕或把手（shǒu）。
12、奇怪的味道或反（fǎn）應異常的溶液，顏色，聲響等請即通知相關人員。
13、儀器因（yīn）操作錯誤（wù）而有任何損壞時（shí），立刻告知負（fù）責人員。
14、芯片盒進出無塵室須保持（chí）幹淨（jìng），並以保鮮膜封裝，違者不得進入。
15、無塵室內一律使用原子筆及無（wú）塵筆記本做（zuò）記錄。
三、黃光區操（cāo）作須知
1、濕（shī）度及溫度會影響對（duì）準工作（zuò），在黃光區應注意溫度及濕度，並應（yīng）減少（shǎo）對準（zhǔn）機附近的人，以減少濕、溫度的變（biàn）化。
2、上妥光阻尚未曝（pù）光完成之芯片，不得攜出黃光區（qū）以免感光。
3、已上妥光阻（zǔ），而在等待對準曝光之芯片，應（yīng）放置於不透明之藍黑色晶盒之內，盒蓋必（bì）須蓋妥。
4、光罩使用時應持取邊（biān）緣，不得觸及光罩麵，任何狀況（kuàng）之下，光罩鉻（gè）膜不得與他物接觸，以防刮傷。
5、曝光時，應避免用眼睛直視曝（pù）光機汞（gǒng）燈。
四、鑷（niè）子使（shǐ）用須知
1、進入實驗室後（hòu），應先戴上手套後，再取鑷子，以免沾汙。
2、唯有使用（yòng）幹淨的鑷子，才可（kě）持取芯片，鑷子一旦掉在地上或被（bèi）手（shǒu）觸（chù）碰，或因其它原因而遭汙染，必（bì）須拿去清洗（xǐ），方可再（zài）使用。