電子產品生產（chǎn）對潔淨環境的要求

電子（zǐ）產品生產對潔淨環境的要求
電子產品尤其（qí）是微電子產（chǎn）品生產依賴於（yú）潔淨技術的發展，或者（zhě）說潔淨技術的發展是微電子產品的更新（xīn）換代（dài）的（de）需要和（hé）促進的結果（guǒ），可以說它們之間（jiān）是相互促（cù）進、共同發展。下麵主要以微電子技術的發展對潔淨生產環境的要求進行討論。
微電子產（chǎn）品質量與生（shēng）產環境控製，半導體集成電路製造是一種高技術製造技術，它是利用高精密機器設備，將物理、化（huà）學、電子、機械等技術融合應用於產品製造過程。為了獲得（dé）微電子產品的高質量、高成品率，必須嚴（yán）格控製芯片（piàn）缺陷（Defect）密度（個/cm2）。導致芯片缺陷的因素十分複雜，其汙染源可能來自空氣中粒子，加工過程中使用的化學品和高（gāo）純氣體中的雜質，清（qīng）洗用（yòng）純水（shuǐ）中的雜質、工器具（jù）等帶來的雜質汙染等。生產環境控製就是對與產品生產過程相關的各類汙染物的控製，生（shēng）產環境中微粒的控製是十分重要的內容，潔淨室等級（jí）就是以受控粒子的尺寸（cùn）各濃度（dù）來劃分，半導體集成電路生產用潔淨室空氣中受控粒子以往通常（cháng）視為可按集成電路特征尺寸的1/10~1/5考慮，但隨著集成度的提高，特征尺寸的不斷縮小以及潔淨生產環（huán）境控製技（jì）術的提高等因素，近年（nián）來傾向於受控粒（lì）子尺寸可按特征尺寸的1/2~1/3考慮，並已逐步（bù）得（dé）到（dào）各國同（tóng）行的認同。
嚴格的生產環境的空氣（qì）潔淨度等級是獲得（dé）微電子產品高成品率的關鍵（jiàn），但隨著集成度的不斷提高、加（jiā）工尺（chǐ）寸日（rì）益（yì）微細化，不（bú）僅要（yào）求十分嚴格（gé）的空氣潔淨度等級，而且應確（què）保整個產品生產過程中微粒不黏附在芯片上（shàng）、芯片（piàn）不受各類雜質（zhì）分子的（de）汙染、芯片表麵不受損（sǔn）傷等，還必須不（bú）斷采用新工（gōng）藝、新設備（bèi）、新材料和高純水、高純化學品、高純氣體以及（jí）它們（men）無汙（wū）染的可（kě）靠輸送係統等。所以（yǐ）我們說（shuō）微電子產品的（de）生產環（huán）境控製—潔淨技術（shù）的應用要求應該是整體（tǐ）的、全麵的、既要嚴格控製空氣中微粒尺寸、濃度，也要嚴格控製芯片加工過程中可能帶來沾汙的雜質以及影（yǐng）響芯片（piàn）加工質量的環境參數。
近年來許多測（cè）試和實踐表明，帶入潔（jié）淨室或潔淨室產生的汙染物還有室外（wài）空氣中的NOx、SOx、Na+、C1-、超細玻璃纖維製品（pǐn）中的硼和DOP粒（lì）子。操作人（rén）員自身產生（shēng）的NH4+、 Na+等;潔（jié）淨室構成材料散發的各種有機物、金屬（shǔ）離子。生產（chǎn）過程使用溶（róng）劑、洗滌（dí）液散發的各種化學汙染（rǎn）物（Airboml Molecular Contaminants，簡稱AMC）的防治已提到日程（chéng），可以預見隨著超大規模集成電路（lù）技術的不（bú）斷發展，去除分子態汙染物、化學（xué）汙染物的空氣淨化裝置，技術措施以及相應的檢測手段將會廣泛應（yīng）用和不斷*。